在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)。從實(shí)驗(yàn)室樣品驗(yàn)證到客戶現(xiàn)場應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機(jī)理與經(jīng)驗(yàn)。致晟光電在長期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗(yàn)，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號（小紅書、知乎、b站、公眾號、抖音）進(jìn)行了解。在致晟光電，我們始終認(rèn)為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤與優(yōu)化的過程，讓我們的失效分析能力不斷進(jìn)化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運(yùn)行。Thermal Emission microscopy system, Thermal EMMI是一種利用紅外熱輻射來檢測和分析材料表面溫度分布的技術(shù)。國內(nèi)熱紅外顯微鏡工作原理

致晟光電在 Thermal EMMI 技術(shù)的基礎(chǔ)上，融合了自主研發(fā)的 實(shí)時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析技術(shù)（RTTLIT），提升了弱信號檢測能力。傳統(tǒng) Thermal EMMI 在處理極低功耗芯片或瞬態(tài)缺陷時，容易受到環(huán)境熱噪聲干擾，而鎖相技術(shù)可以在特定頻率下同步提取信號，將信噪比提升數(shù)倍，從而捕捉到更細(xì)微的發(fā)熱變化。這種技術(shù)組合不僅保留了 Thermal EMMI 的非接觸、無損檢測優(yōu)勢，還大幅拓寬了其應(yīng)用場景——從傳統(tǒng)的短路、漏電缺陷分析，延伸到納瓦級功耗的功耗芯片、電源管理芯片以及新型傳感器的可靠性驗(yàn)證。通過這一技術(shù)，致晟光電能夠?yàn)榭蛻籼峁└?、更快速的失效定位方案，減少剖片次數(shù)，降低分析成本，并提高產(chǎn)品開發(fā)迭代效率。中波熱紅外顯微鏡熱紅外顯微鏡范圍：探測視場可調(diào)節(jié)，從幾十微米到幾毫米，滿足微小樣品局部與整體熱分析需求。

ThermalEMMI（熱紅外顯微鏡）是一種先進(jìn)的非破壞性檢測技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備和半導(dǎo)體器件的精細(xì)故障定位。它能夠在不干擾或破壞被測對象的前提下，捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的微弱熱輻射和光信號，為工程師提供可靠的故障診斷和性能分析依據(jù)。尤其在復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板（PCB）的檢測中，ThermalEMMI能夠迅速識別異常發(fā)熱或發(fā)光區(qū)域，這些區(qū)域通常與潛在缺陷、設(shè)計(jì)不足或性能問題密切相關(guān)。通過對這些熱點(diǎn)的精確定位，研發(fā)和測試人員可以深入分析失效原因，指導(dǎo)工藝改進(jìn)或芯片優(yōu)化，從而提升產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。此外，ThermalEMMI的非接觸式測量特點(diǎn)使其能夠在芯片研發(fā)、量產(chǎn)檢測和終端應(yīng)用過程中實(shí)現(xiàn)連續(xù)監(jiān)測，為工程師提供高效、精細(xì)的分析工具，加速問題排查和產(chǎn)品優(yōu)化流程，成為現(xiàn)代電子檢測與失效分析的重要技術(shù)支撐。

致晟光電研發(fā)的熱紅外顯微鏡配置了性能優(yōu)異的InSb（銦銻）探測器，能夠在中波紅外波段（3–5 μm）有效捕捉熱輻射信號。該材料在光電轉(zhuǎn)換方面表現(xiàn)突出，同時具備極低的本征噪聲。

在制冷條件下，探測器實(shí)現(xiàn)了納瓦級的熱靈敏度，并具備20mK以內(nèi)的溫度分辨能力，非常適合高精度、非接觸式的熱成像測量需求。通過應(yīng)用于顯微級熱紅外檢測系統(tǒng)，該探測器能夠提升空間分辨率，達(dá)到微米級別，并保持良好的溫度響應(yīng)線性，從而為半導(dǎo)體器件及微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱、熱量擴(kuò)散與瞬態(tài)熱現(xiàn)象提供細(xì)致表征。與此同時，致晟光電在光學(xué)與熱控方面的自主設(shè)計(jì)也發(fā)揮了重要作用。

高數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)與穩(wěn)定的熱控平臺相結(jié)合，使InSb探測器能夠在多物理場耦合的復(fù)雜環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高時空分辨的熱場成像，為電子器件失效機(jī)理研究、電熱效應(yīng)分析及新型材料熱學(xué)性能測試提供了可靠的工具與支持。 熱紅外顯微鏡工作原理：利用紅外光學(xué)透鏡組收集樣品熱輻射，經(jīng)分光系統(tǒng)分光后，由探測器接收并輸出熱信息。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)化的浪潮中，致晟光電始終錨定半導(dǎo)體失效分析這一**領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新突破進(jìn)口設(shè)備壟斷，為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供高性價(jià)比、高適配性的檢測解決方案。不同于通用型檢測設(shè)備，致晟光電的產(chǎn)品研發(fā)完全圍繞半導(dǎo)體器件的特性展開 —— 針對半導(dǎo)體芯片尺寸微小、缺陷信號微弱、檢測環(huán)境嚴(yán)苛的特點(diǎn)，其光發(fā)射顯微鏡整合了高性能 InGaAs 近紅外探測器、精密顯微光學(xué)系統(tǒng)與先進(jìn)信號處理算法，可在芯片通電運(yùn)行狀態(tài)下，精細(xì)捕捉異常電流產(chǎn)生的微弱熱輻射，高效定位從裸芯片到封裝器件的各類電學(xué)缺陷。它采用 鎖相放大（Lock-in）技術(shù) 來提取周期性施加電信號后伴隨熱信號的微弱變化。廠家熱紅外顯微鏡平臺

熱紅外顯微鏡成像：支持三維熱成像重構(gòu)，通過分層掃描樣品不同深度，生成立體熱分布模型。國內(nèi)熱紅外顯微鏡工作原理

熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)高溫部位，可能是發(fā)熱源或故障點(diǎn)；等溫線連接溫度相同點(diǎn)，能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導(dǎo)規(guī)律。目前市面上多數(shù)設(shè)備受紅外波長及探測器性能限制，普遍存在熱點(diǎn)分散、噪點(diǎn)多的問題，導(dǎo)致發(fā)熱區(qū)域定位不準(zhǔn)，圖像對比度和清晰度下降，影響溫度分布判斷的準(zhǔn)確性。而致晟設(shè)備優(yōu)勢是設(shè)備抗干擾能力強(qiáng)，可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響，保障圖像穩(wěn)定可靠；等溫線明顯，能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域，便于快速掌握溫度梯度與熱傳導(dǎo)情況，提升熱特性分析精度，同時成像效果大幅提升，具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度，可清晰呈現(xiàn)細(xì)微細(xì)節(jié)，為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。國內(nèi)熱紅外顯微鏡工作原理