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|列兵
單面板流程圖:工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨
雙面板流程圖:工程文件--銅箔--鉆孔--黑空(PTH)--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨
對(duì)以上流程來(lái)講,最精細(xì)的線寬線距在50um的樣子
還有一個(gè)流程,但是目前業(yè)界用得很少,因?yàn)榫?xì)線路做不了,而且只適合單面板制造:
工程文件--菲林--制作網(wǎng)版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗(yàn)--出貨
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