請(qǐng)問(wèn)鍵盤(pán)上的柔性電路板工作原理是什么？
懸賞分：20|
我看現(xiàn)鍵盤(pán)里面都柔性電路板三層間層都沒(méi)有上下兩層布線(xiàn)我想問(wèn)當(dāng)按鍵按下去上下兩層導(dǎo)線(xiàn)導(dǎo)通了還電壓改變了芯片識(shí)別電訊號(hào)呢來(lái)回掃描偵測(cè)下層導(dǎo)線(xiàn)上電訊號(hào)
當(dāng)導(dǎo)通電壓能變每鍵接通輸入芯片經(jīng)ASCII編碼發(fā)送主機(jī)（CPU）每鍵對(duì)應(yīng)同ASCII碼錯(cuò)上下層圓點(diǎn)接通信號(hào)輸入芯片每接通點(diǎn)都同組合
好
不好其 他 回 答共2條
1樓
柔性電路板聚酰亞胺或聚酯薄膜基材制成種具有高度靠性絕佳撓性印刷電路板簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄特點(diǎn).
主要使用手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等多產(chǎn)品
基本結(jié)構(gòu):
銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見(jiàn)厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC機(jī)械強(qiáng)度方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)厚度有3mil9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾
主要使用手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等多產(chǎn)品
基本結(jié)構(gòu):
銅箔基板（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見(jiàn)厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC機(jī)械強(qiáng)度方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)厚度有3mil9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.
離形紙：避免接著劑壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾
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