【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒，應(yīng)對高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。 低缺陷率，提升顯示良率 經(jīng)過 AOI 檢測，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。 工藝兼容，適配多種技術(shù) 支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。 無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊**設(shè)備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接。北京有鉛錫膏價格

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。 小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時間。 性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求，減少二次返修率。 山東高溫?zé)o鹵無鉛錫膏多少錢中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合，應(yīng)對熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 工藝適配，減少不良率 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)； 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm?，降低設(shè)備調(diào)試難度。

【**電子】吉田無鹵錫膏：**合規(guī)與高精度的雙重保障 **設(shè)備對材料**性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、**檢測儀的理想選擇！ 無鹵配方，守護(hù)**底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對**設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級精度，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。 半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。 多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。湖南高溫激光錫膏工廠

高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。北京有鉛錫膏價格

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞。 寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。 多工藝適配，生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。 北京有鉛錫膏價格