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    • 什么事覆銅板

    懸賞分：20|
    事覆銅板
    知識庫標(biāo)簽： |列兵
    玻璃鋼板材上面覆蓋層0.05mm銅箔作印刷電路板基礎(chǔ)材料叫做覆銅板
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    1樓

    覆銅板（CCL)PCB基板PCB原材料；般由增強(qiáng)材料浸劑樹脂制作成粘結(jié)片俗稱半固化片（prepreg）；根據(jù)厚度要求配本加上銅箔經(jīng)熱壓成型變成覆銅箔層壓板俗稱覆銅板
    根據(jù)增強(qiáng)材料同分FR-1/2/3/4；CEM-1/2/3等還有金屬基板等等
    知識庫標(biāo)簽： |列兵

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