其 他 回 答共1條
1樓
（一），檢查用戶的文件
用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：
1，檢查磁盤文件是否完好；
2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；
3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。
（二），檢查設計是否符合本廠的工藝水平
1，檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：
線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。
以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小
線寬。
3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。
4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
（三），確定工藝要求
根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。
工藝要求：
1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。
底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。
底片鏡像的決定因素：工藝。
如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。
如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜
面不貼基板銅表面。
如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。
2，確定阻焊擴大的參數(shù)。
確定原則:
①大不能露出焊盤旁邊的導線。
②小不能蓋住焊盤。
由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的
結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由
于偏差的影響可能露出旁邊的導線。
由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：
①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也
不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。
②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些；板
子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。
3，根據(jù)板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。
4，根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。
5，根據(jù)熱風整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
6，根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
7，根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
8，根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產水平，確定是
否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。
（四），CAD文件轉換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理，應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格
式Gerber及相當?shù)腄碼表。
在轉換過程中，應注意所要求的工藝參數(shù)，因為有些要求是要在轉換中完成
的。
現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉換
為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式，再轉Gerber.
(五)，CAM處理
根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。
特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理
（六），光繪輸出
經CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。
拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。
好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的
，例如線寬較正。
（七），暗房處理
光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時，要嚴
格控制以下環(huán)節(jié)：
顯影的時間：影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和
反差均不夠；時間過長，灰霧加重。
定影的時間：定影時間不夠，則生產底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠，生產底版易變黃。
特別注意：不要劃傷底片藥膜。
知識庫標簽：
|列兵
