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貼片工藝與設(shè)備
作者:王天曦,王豫明 等編著
出版:電子工業(yè)出版社2 出版日期:2009年12月
本書(shū)是SMT教育培訓(xùn)系列教材中關(guān)于貼裝技術(shù)的分冊(cè)。貼裝技術(shù)是SMT關(guān)鍵技術(shù),貼片機(jī)是典型的集機(jī)、光、電于一體的高技術(shù)含量的現(xiàn)代化制造設(shè)備。本書(shū)從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā),闡述了貼片工藝要素,詳細(xì)剖析了貼片機(jī)各種關(guān)鍵技術(shù),通過(guò)典型貼片機(jī),全面介紹了貼片機(jī)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),詳細(xì)講述了貼片機(jī)選擇、使用與維護(hù)以及貼裝工藝與質(zhì)量控制等實(shí)用技術(shù),同時(shí)還介紹了電子組裝前沿??當(dāng)前幾種熱門(mén)先進(jìn)組裝技術(shù)。本書(shū)可作為電子組裝制造及相關(guān)行業(yè)的技術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)教材,對(duì)從事相關(guān)技術(shù)、生產(chǎn)和應(yīng)用的工作者以及設(shè)備供應(yīng)、維護(hù)和應(yīng)用技
新型貼片電子元器件速查手冊(cè)
作者:張慶雙 等編著
出版:金盾 出版日期:2008年12月
本書(shū)介紹了貼片電阻器、貼片電容器、貼片電感器的參數(shù)、代碼及識(shí)讀方法,匯編了常用貼片電感器、貼片熔斷器、貼片二極管、貼片晶體管和貼片集成電路的型號(hào)代碼及與其相對(duì)應(yīng)的型號(hào)、封裝形式、生產(chǎn)廠商等,對(duì)主要參數(shù)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)類(lèi)型等作了簡(jiǎn)要說(shuō)明。附錄中給出了貼片器件封裝外形尺寸。本書(shū)資料新穎,內(nèi)容豐富,查閱方便,適合于廣大電子技術(shù)人員、電子設(shè)備維修人員和電子愛(ài)好者參考。
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