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錫膏由錫粉及助焊劑組成： ① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ② 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。 ③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、含鉍
介紹錫膏的成份和類型
一、錫膏由錫粉及助焊劑組成：
① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
② 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、錫膏中助焊劑作用：
1. 除去金屬表面氧化物。
2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
3. 加強焊接流動性。
三、錫膏要具備的條件：
1.保質期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質。
2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。
.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產生過于滑散現(xiàn)象。
4. 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性。
5. 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
6. 錫粉和焊劑不分離。