其 他 回 答共2條
1樓
、基礎(chǔ)知識
(1)、焊線長度線直徑??倍
(2)、焊點寬度線直徑??倍
(3)、線尾長度線直徑??倍
(4)、線弧高點IC表面垂直距離??
二、
1. 目
壓力、熱量和超聲波能量共同作用下使金絲芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成
良好歐姆接觸完成內(nèi)外引線連接
2. 技術(shù)要求
2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間連接牢固
2.2 金絲拉力：25μm金絲F小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F小>8CN,F平均>10CN
2.3 焊點要求
2.3.1金絲鍵合第、第二焊點圖(1)、圖(2)
2011-12-16 09:59:36 上傳下載附件(35.3 KB)
2.3.2 金球及契形大小說明
金球直徑A: ф25um金絲：60-75um即Ф2.4-3.0倍;
球型厚度H：ф25um金絲：15-20um即Ф0.6-0.8倍;
契形長度D: ф25um金絲：70-85um即Ф2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部能有明顯損傷或變細(xì)現(xiàn)象契形處能有明顯裂紋
2011-12-16 09:59:40 上傳下載附件(22.29 KB)
2.4 焊線要求
2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適無塌絲、倒絲無多余焊絲
2.5 金絲拉力
2.5.1第焊點金絲拉力焊絲高點測試從焊絲高點垂直引線框架表面顯微鏡觀察下向上拉測試?yán)D所示：
2011-12-16 09:59:42 上傳下載附件(21.48 KB)
鍵合拉力及斷點位置要求：
2011-12-16 09:59:45 上傳下載附件(54.94 KB)
3.工藝條件
由于同機(jī)臺參數(shù)設(shè)置都同所沒有辦法統(tǒng)我里簡單說下主要要設(shè)置地方：
鍵合溫度、第第二焊點焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長度等等
4.注意事項
4.1 得用手直接接觸支架上芯片及鍵合區(qū)域
4.2 操作人員需佩帶防靜電手環(huán)穿防靜電工作服避免靜電對芯片造成傷害
4.3 材料搬運(yùn)須小心輕放,避免靜電產(chǎn)生及碰撞需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物
4.4 鍵合機(jī)臺故障時應(yīng)及時鍵合制品退出加熱板避免材料加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色
二、鍵合設(shè)備
先來張手動機(jī)臺古老了
先來張手動機(jī)臺古老了
2011-12-16 09:59:51 上傳下載附件(60.37 KB)
ASM立式機(jī)臺ASM立式機(jī)臺
2011-12-16 10:00:00 上傳下載附件(71.27 KB)
KS機(jī)臺
1488好古老機(jī)臺下面臺已經(jīng)快有20年歷史了
2011-12-16 10:00:07 上傳下載附件(56.47 KB)
新elite機(jī)臺確實錯偶爾會出點莫名其妙問題過重啟下好了估計軟件問題
2011-12-16 09:59:33 上傳下載附件(72.51 KB)
鍵合機(jī)臺操作能要稍微復(fù)雜點了要設(shè)置參數(shù)比較多其主要也難線形設(shè)置了要慢慢摸索了好操作員要做沒有其人比更了解機(jī)臺由于參數(shù)設(shè)置和能出現(xiàn)問題會較多里舉出了大家有問題里提出來吧我們起探討有新資料我會隨時更新
知識庫標(biāo)簽：
|列兵
