懂覆銅板材料的請進(jìn)，做產(chǎn)品用哪種基板好
懸賞分：20|
我主要做PCB打樣，用覆銅板做產(chǎn)品，是沒有外殼的產(chǎn)品，就是用戶能看到電路板的產(chǎn)品，如單片機(jī)開發(fā)板，學(xué)習(xí)套件之類，特別是學(xué)習(xí)套件，用戶需要自己焊接組裝的，我剛開始用的是紙基板，我后面發(fā)現(xiàn)這種板質(zhì)量差，銅易掉且基板易壞，我想這種肯定不行，請問一般用哪種材料的，玻纖的么？一般別人PCB打樣，生產(chǎn)產(chǎn)品都用哪種，剛?cè)胄?，對這個還不太懂。財富值沒了，幫幫忙吧?。?！
你好！要根據(jù)你使用的產(chǎn)品的環(huán)境考量所需要的板材類型。首先紙基板耐熱性、抗剝離強(qiáng)度相對玻纖是要差一些，但是使用在非高溫、高濕、高壓一類的環(huán)境還是可以的，比如收音機(jī)、遙控器、玩具等。如果是作為學(xué)習(xí)套件的話，因為對使用方面要求比較低，建議還是使用紙板，這樣成本方面比較好控制。容易掉銅，最大的可能是用戶自己焊接的時候烙鐵溫度過高或者烙鐵長時間接觸銅箔，導(dǎo)致板材爆板，因為是學(xué)習(xí)所以存在以上操作手法上問題的可能性很大。如果客戶對此類問題意見很大的話，也可以選擇CEM-1/3的板材，其價格相對玻纖要有優(yōu)勢，性能又好于紙板，以上意見僅供參考
好
不好我來回答這個問題
立即登陸回答獲取會員積分，提高用戶級別