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深圳森工科技有限公司 3D打印機(jī)|生物3D打印機(jī)|DIW墨水直寫3D打印機(jī)|BJ粘結(jié)劑噴射3D打印機(jī)
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深圳森工科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“森工科技”)成立于2012年,是一家專注于科研型3D打印設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的**高新技術(shù)企業(yè)。 森工科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為he心,產(chǎn)品涵蓋墨水直寫(DIW)、粘結(jié)劑噴射(BJ/3DP)、數(shù)字光處理(DLP)以及熔融沉積成型(FDM)等多種技術(shù)路線的科研級(jí)3D打印設(shè)備,能夠滿足生物**、食品、藥品、新能源、金屬材料、無(wú)機(jī)材料與高分子新材料等領(lǐng)域的多樣化科研需求。 森工科技致力于成為全球高科研型3D打印設(shè)備及方案提供商,為高等院校、科研院所、**等科研機(jī)構(gòu)提供先進(jìn)的3D打印設(shè)備及解決方案,持續(xù)推動(dòng)增材制造技術(shù)在科學(xué)研究與工業(yè)應(yīng)用中的創(chuàng)新與發(fā)展。

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青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制 深圳森工科技供應(yīng)

2025-07-22 03:35:40

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)在高頻電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用取得進(jìn)展。電子科技大學(xué)采用AlN陶瓷墨水,通過(guò)DIW技術(shù)打印出具有螺旋結(jié)構(gòu)的天線罩,介電常數(shù)3.8,介電損耗0.002(10 GHz),滿足5G毫米波通信需求。該天線罩的三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使信號(hào)傳輸效率提升12%,同時(shí)重量減輕30%。華為技術(shù)有限公司已采用該技術(shù)生產(chǎn)基站天線組件,批量測(cè)試合格率達(dá)98%。隨著6G通信研發(fā)推進(jìn),DIW打印的陶瓷射頻器件市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將以每年50%的速度增長(zhǎng),2030年規(guī)模達(dá)25億元。森工科技陶瓷3D打印機(jī)支持梯度陶瓷材料打印,滿足不同功能區(qū)域的性能需求。青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)作為陶瓷增材制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,其原理是通過(guò)可控壓力將高粘度陶瓷漿料從精密噴嘴擠出,逐層沉積形成三維結(jié)構(gòu)。與光固化(SLA)或激光燒結(jié)(SLS)技術(shù)不同,DIW技術(shù)憑借對(duì)高固相含量漿料的優(yōu)異成形能力,在大尺寸復(fù)雜陶瓷部件制造中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程**重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室2024年開發(fā)的近紅外(NIR)輔助DIW系統(tǒng),通過(guò)225 W/cm?的近紅外光強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)漿料原位固化,成功打印出跨度達(dá)10 cm的無(wú)支撐陶瓷結(jié)構(gòu),解決了傳統(tǒng)DIW打印中重力引起的變形問(wèn)題。該技術(shù)利用光轉(zhuǎn)換粒子(UCPs)將近紅外光轉(zhuǎn)化為紫外光,使固化深度提升至紫外光固化的3倍,為航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等大跨度部件制造提供了新方案。青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制森工科技陶瓷3D打印機(jī)只需要少量材料即可開始進(jìn)行打印測(cè)試,對(duì)科研實(shí)驗(yàn)更友好。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)在極端環(huán)境傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用。中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所開發(fā)的ZrO?基氧傳感器,通過(guò)DIW技術(shù)打印出多孔電極結(jié)構(gòu),響應(yīng)時(shí)間(t90)從傳統(tǒng)傳感器的10秒縮短至2秒,在800℃高溫下穩(wěn)定性達(dá)1000小時(shí)。該傳感器已用于鋼鐵冶金過(guò)程的實(shí)時(shí)氧含量監(jiān)測(cè),測(cè)量精度達(dá)±0.1%。批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示,3D打印傳感器的一致性(標(biāo)準(zhǔn)差5%),制造成本降低30%。隨著工業(yè)4.0推進(jìn),高溫陶瓷傳感器市場(chǎng)需求年增長(zhǎng)率保持35%。

森工科技陶瓷3D打印機(jī)采用DIW墨水直寫3D打印技術(shù),該設(shè)備采用雙 Z 軸設(shè)計(jì)與非接觸式自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù),能控制陶瓷漿料的擠出成型,該設(shè)備適配氧化鋁、氧化鋯、羥基磷灰石等陶瓷材料,能滿足應(yīng)用于不同場(chǎng)景陶瓷材料的科研需求。在工作范圍方面,森工科技陶瓷3D打印機(jī)覆蓋了不同規(guī)格的需求。其旗艦版的打印尺寸可達(dá)300mm×200mm×100mm,為陶瓷材料的研發(fā)與測(cè)試提供了充足的空間。這一尺寸不僅能夠滿足科研場(chǎng)景中對(duì)大尺寸陶瓷部件的打印需求,還支持批量化生產(chǎn),提高了科研和生產(chǎn)效率。無(wú)論是復(fù)雜的陶瓷結(jié)構(gòu)件,還是多批次的樣品測(cè)試,森工科技陶瓷3D打印機(jī)都能輕松應(yīng)對(duì),為陶瓷材料的創(chuàng)新研究和實(shí)際應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。陶瓷3D打印機(jī),可打印出具有良好隔熱性能的多孔陶瓷,應(yīng)用于高溫隔熱場(chǎng)景。

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)采用了一種獨(dú)特的成型方式,即墨水直寫技術(shù)。這種技術(shù)通過(guò)精確控制噴頭的運(yùn)動(dòng)和材料的擠出,能夠?qū)⑻沾蓾{料或其他材料按照預(yù)設(shè)的數(shù)字模型逐層堆積成型。與傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)相比,DIW技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)材料的適應(yīng)性更強(qiáng)。它可以處理各種不同黏度、不同成分的材料,包括懸浮液、硅膠、水凝膠等,極大地拓寬了3D打印的應(yīng)用范圍。這種技術(shù)的在于其能夠?qū)崿F(xiàn)材料的連續(xù)擠出,并且可以根據(jù)需要調(diào)整擠出的速度和壓力,從而實(shí)現(xiàn)精確的成型效果。DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)的這一技術(shù)原理,使其在生物**、組織工程、食品、藥品等領(lǐng)域具有的應(yīng)用前景。森工科技陶瓷3D打印機(jī)能夠滿足科研的多參數(shù)、數(shù)字化、高精度、小體積、可拓展等需求。青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制

DIW 墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)可聯(lián)合紫外固化模塊,實(shí)現(xiàn)陶瓷漿料的快速固化成型。青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制

DIW墨水直寫陶瓷3D打印機(jī)在解決坯體變形問(wèn)題上取得重要突破。江南大學(xué)劉仁教授團(tuán)隊(duì)提出的保形干燥工藝,通過(guò)在打印底板鋪設(shè)聚乙烯疏水薄膜,并采用三階段恒溫恒濕控制(25℃/70% RH→25℃/40% RH→100℃烘干),使氧化鋁陶瓷坯體的翹曲度從自然干燥的8.6%降至0.25%。該方法基于Matlab建立的翹曲度預(yù)測(cè)模型(W=0.002T?-0.15h+0.03S),可根據(jù)固相含量(S=18-22.29%)精確調(diào)整干燥參數(shù)。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,經(jīng)過(guò)優(yōu)化干燥的陶瓷坯體壓碎強(qiáng)度達(dá)70-90 N/cm,經(jīng)400℃焙燒后強(qiáng)度進(jìn)一步提升至120-200 N/cm,比表面積可達(dá)232 m?/g,為多孔陶瓷催化劑載體制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。青海陶瓷3D打印機(jī)按需定制

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