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江蘇優(yōu)普納科技有限公司 光學非球面超精密復合加工|第三代半導體晶圓減薄砂輪|光學非球面模具加工磨頭|光學透鏡缺陷檢測裝備
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關于我們

江蘇優(yōu)普納科技有限公司是一家先進的高科技企業(yè),專注于精密與超精密制造、高精智能檢測以及半導體加工設備等前沿技術領域。我們致力于通過創(chuàng)新技術推動行業(yè)發(fā)展,為客戶提供滿意的產品和服務。 公司位于風景如畫的太湖之濱,坐落在無錫市錫山經濟技術開發(fā)區(qū),擁有15000平方米的現代化綜合研發(fā)中心及產業(yè)化基地,為我們的研發(fā)和生產提供了良好的環(huán)境和條件。 在產學研合作方面,我們依托湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心的強大科研實力,將研究成果轉化為實際應用,實現產業(yè)化,推動技術的不斷進步。 江蘇優(yōu)普納科技秉承“產學研用一體化”的發(fā)展理念,充分發(fā)揮這一模式的優(yōu)勢,致力于推動中國超精密制造業(yè)的繁榮與進步。我們相信,通過不斷的創(chuàng)新與合作,能夠為客戶創(chuàng)造更大的價值,并在行業(yè)中樹立良好的**。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司公司簡介

半導體磨削砂輪批發(fā) 江蘇優(yōu)普納科技供應

2025-08-19 00:29:09

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪,優(yōu)普納產品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅模塊等高附加值領域。歡迎您的隨時致電咨詢。優(yōu)普納科技以技術創(chuàng)新為驅動,不斷優(yōu)化碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,助力國產半導體材料加工邁向新高度。半導體磨削砂輪批發(fā)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司:強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落;多孔顯微組織調控技術增強冷卻液滲透效率,降低磨削熱損傷。兩項技術結合使砂輪壽命延長30%,磨削效率提升25%,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實際案例顯示,在DISCO-DFG8640設備上,8吋晶圓精磨磨耗比達200%,遠優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。半導體磨削砂輪批發(fā)優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過持續(xù)的技術改進和工藝優(yōu)化,不斷提升產品性能 滿足日益增長市場需求。

在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結合劑技術創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復合結合劑,融合了樹脂結合劑的良好自銳性與金屬結合劑的高剛性。這種結合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態(tài),大幅提高了加工效率與表面質量。在磨粒制備技術上,優(yōu)普納針對不同光學材料的加工特性,開發(fā)出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優(yōu)化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產設備與高精度檢測技術。自動化設備實現了對砂輪制造過程的精確控制,從磨粒與結合劑的混合比例到砂輪成型的每一個環(huán)節(jié),都能確保高度一致性;高精度檢測技術則對砂輪的各項性能指標進行實時監(jiān)測,保證每一片出廠的砂輪都具備穩(wěn)定且優(yōu)越的性能,持續(xù)推動非球面微粉砂輪技術邁向新高度,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的活力。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術,明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統(tǒng)樹脂結合劑砂輪,壽命延長50%,減少設備停機換輪頻率,助力客戶實現連續(xù)化生產。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪,專研強度高的微晶增韌陶瓷結合劑。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上,還體現在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產品的性價比,助力優(yōu)普納在國產化替代進程中占據優(yōu)勢。在實際案例中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。適配砂輪規(guī)格

砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,使8吋SiC線割片磨耗比達300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢。半導體磨削砂輪批發(fā)

在第三代半導體材料加工領域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑,砂輪在磨削過程中展現出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用優(yōu)普納砂輪加工后,表面粗糙度Ra值均能達到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎,助力其品牌形象進一步鞏固。半導體磨削砂輪批發(fā)

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