電子芯片高溫高濕偏壓（HTHB）測(cè)試：電子芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，其在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。聯(lián)華檢測(cè)開展的 HTHB 測(cè)試，模擬芯片在高溫且高濕度環(huán)境中同時(shí)承受偏壓的工況。測(cè)試時(shí)，把芯片放置于可精細(xì)調(diào)控溫濕度的試驗(yàn)箱內(nèi)，設(shè)定高溫如 85℃，相對(duì)濕度達(dá) 85%，并在芯片引腳施加規(guī)定偏置電壓。整個(gè)測(cè)試持續(xù)數(shù)百甚至上千小時(shí)，其間利用高精度的電流、電壓監(jiān)測(cè)儀器，不間斷采集芯片的電氣參數(shù)。由于高溫高濕環(huán)境易使芯片封裝材料吸水膨脹，偏壓又會(huì)加劇內(nèi)部電子遷移，可能引發(fā)短路、開路等故障。例如某品牌手機(jī)芯片在經(jīng) 500 小時(shí)測(cè)試后，出現(xiàn)部分引腳漏電現(xiàn)象，經(jīng)微觀分析發(fā)現(xiàn)是封裝與芯片間的縫隙讓水汽侵入，腐蝕了內(nèi)部電路。通過(guò)這類測(cè)試，能助力芯片制造商改進(jìn)封裝工藝、優(yōu)化材料選擇，確保芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，提升電子產(chǎn)品整體可靠性。聯(lián)華檢測(cè)（廣州）支持上門取樣，讓可靠性測(cè)試更便捷。廣州鹽霧可靠性測(cè)試

金屬材料氫脆敏感性測(cè)試：金屬材料在加工、使用中，尤其在電鍍、酸洗等表面處理工藝及含氫環(huán)境里，易吸收氫原子產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象，使材料韌性和強(qiáng)度下降，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致材料突然斷裂，引發(fā)**事故。廣州聯(lián)華檢測(cè)為金屬材料生產(chǎn)企業(yè)、機(jī)械制造企業(yè)等提供專業(yè)金屬材料氫脆敏感性測(cè)試服務(wù)。測(cè)試時(shí)，根據(jù)金屬材料種類、應(yīng)用場(chǎng)景及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，選擇合適測(cè)試方法。對(duì)高強(qiáng)度鋼這類對(duì)氫脆敏感的材料，常采用慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)（SSRT）。將預(yù)處理（模擬實(shí)際加工過(guò)程中氫吸收步驟）后的金屬材料試樣裝在慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)機(jī)上，以緩慢恒定速率對(duì)試樣施加拉伸載荷，同時(shí)精確測(cè)量試樣拉伸過(guò)程中的應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)。通過(guò)分析應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線變化，并與未進(jìn)行氫處理的標(biāo)準(zhǔn)試樣對(duì)比，評(píng)估金屬材料氫脆敏感性。比如在對(duì)某航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件用高強(qiáng)度合金鋼進(jìn)行氫脆敏感性測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)模擬電鍍含氫環(huán)境處理后的試樣，斷裂伸長(zhǎng)率明顯降低，斷口呈現(xiàn)典型氫脆斷裂特征。聯(lián)華檢測(cè)為企業(yè)提供詳細(xì)測(cè)試報(bào)告，分析氫脆產(chǎn)生原因，給出改進(jìn)建議，如優(yōu)化電鍍工藝減少氫吸收、采用合適去氫處理方法等，幫助企業(yè)提高金屬材料在含氫環(huán)境下的可靠性，保障產(chǎn)品**使用。廣州電子元器件可靠性測(cè)試服務(wù)聯(lián)華檢測(cè)的可靠性測(cè)試服務(wù)，適配消費(fèi)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。

電子芯片高低溫存儲(chǔ)測(cè)試：電子芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下，面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車電子芯片，冬天車輛啟動(dòng)時(shí)芯片處于低溫環(huán)境，而在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫工作時(shí)，芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測(cè)開展的高低溫存儲(chǔ)測(cè)試，能精細(xì)模擬此類極端溫度條件。測(cè)試時(shí)，將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，按照芯片的使用環(huán)境要求，設(shè)置低溫如 - 40℃，高溫如 150℃，并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲(chǔ)一定時(shí)長(zhǎng)，如 48 小時(shí)或更長(zhǎng)。期間，運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，在測(cè)試前后對(duì)芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù)，如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測(cè)量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片，在經(jīng)過(guò)高溫 125℃存儲(chǔ)測(cè)試后，出現(xiàn)部分邏輯門電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)專業(yè)分析，是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移，導(dǎo)致電路連接性能下降。基于這樣的測(cè)試結(jié)果，芯片設(shè)計(jì)廠商可針對(duì)性地優(yōu)化芯片制造工藝，如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計(jì)，從而提升芯片在不同溫度存儲(chǔ)環(huán)境下的可靠性，保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。

光伏組件耐候性測(cè)試：光伏組件多安裝于戶外，長(zhǎng)期經(jīng)受日曬、雨淋、風(fēng)沙及溫度大幅變化等惡劣氣候考驗(yàn)，耐候性是其重要性能指標(biāo)。聯(lián)華檢測(cè)依據(jù)相關(guān)國(guó)際、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)光伏組件開展專業(yè)耐候性測(cè)試。利用氙燈老化試驗(yàn)箱模擬太陽(yáng)輻射，通過(guò)噴淋裝置模擬降雨，高低溫試驗(yàn)箱實(shí)現(xiàn)溫度循環(huán)變化。測(cè)試時(shí)，將光伏組件置于綜合試驗(yàn)系統(tǒng)內(nèi)，設(shè)定模擬真實(shí)環(huán)境的光照強(qiáng)度、溫度、濕度、降雨頻次等參數(shù)，持續(xù)測(cè)試數(shù)千小時(shí)。在測(cè)試過(guò)程中，定期檢測(cè)光伏組件的輸出功率、絕緣電阻、外觀等。例如，某批次光伏組件經(jīng) 2000 小時(shí)測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)其表面封裝材料出現(xiàn)發(fā)黃、脆化現(xiàn)象，輸出功率下降 5%，經(jīng)分析是封裝材料耐紫外線性能不足。通過(guò)此類測(cè)試，能幫助光伏企業(yè)改進(jìn)組件封裝材料與工藝，提高光伏組件在復(fù)雜氣候條件下的可靠性與使用壽命，降低光伏發(fā)電系統(tǒng)維護(hù)成本。聯(lián)華檢測(cè)為廣州企業(yè)提供快速可靠性測(cè)試，響應(yīng)電子行業(yè)急單需求。

低溫存儲(chǔ)測(cè)試主要考察產(chǎn)品在低溫環(huán)境下存儲(chǔ)后的性能恢復(fù)情況。把產(chǎn)品放入低溫試驗(yàn)箱，設(shè)置低溫條件，如 -20℃、-40℃。產(chǎn)品在該低溫環(huán)境下存儲(chǔ)規(guī)定時(shí)間，如 24 小時(shí)。存儲(chǔ)結(jié)束后，將產(chǎn)品移至常溫環(huán)境，待溫度平衡后，***檢測(cè)產(chǎn)品各項(xiàng)性能。以一款戶外監(jiān)控?cái)z像頭為例，經(jīng)低溫存儲(chǔ)測(cè)試后，攝像頭的電池出現(xiàn)電量顯示異常問(wèn)題，進(jìn)一步檢測(cè)發(fā)現(xiàn)是電池內(nèi)部電解液在低溫下黏稠度增加，離子傳導(dǎo)受阻，這提示需改進(jìn)電池低溫性能或?yàn)閿z像頭添加低溫加熱裝置。聯(lián)華檢測(cè)通過(guò)可靠性測(cè)試，幫助電子企業(yè)降低售后維修成本。廣州鹽霧可靠性測(cè)試

航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件通過(guò)振動(dòng)與疲勞可靠性測(cè)試，保障飛行時(shí)承受復(fù)雜工況，**無(wú)虞。廣州鹽霧可靠性測(cè)試

隨著智能家居生態(tài)的蓬勃發(fā)展，各種智能家電需要通過(guò)無(wú)線通信模塊實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。然而，不同品牌、型號(hào)的智能家電所采用的無(wú)線通信模塊在通信協(xié)議、頻段、功率等方面存在差異，容易出現(xiàn)兼容性問(wèn)題，影響用戶體驗(yàn)。聯(lián)華檢測(cè)為智能家電制造商提供專業(yè)的無(wú)線通信模塊兼容性測(cè)試服務(wù)。測(cè)試時(shí)，聯(lián)華檢測(cè)搭建模擬智能家居環(huán)境的測(cè)試平臺(tái)，該平臺(tái)集成了市場(chǎng)上常見的各類智能家電產(chǎn)品，涵蓋不同品牌、不同通信協(xié)議（如 Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee 等）的無(wú)線通信模塊。將待測(cè)試的智能家電無(wú)線通信模塊安裝到相應(yīng)的智能家電樣機(jī)上，然后在該模擬環(huán)境中進(jìn)行多種場(chǎng)景的互聯(lián)互通測(cè)試。例如，測(cè)試智能空調(diào)的無(wú)線通信模塊能否與智能音箱、智能攝像頭等設(shè)備正常連接并實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)控制；檢驗(yàn)智能冰箱在多設(shè)備同時(shí)通信的復(fù)雜環(huán)境下，其無(wú)線通信模塊是否能穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù)，不出現(xiàn)丟包、延遲過(guò)高的情況。在一次針對(duì)某品牌智能燈具無(wú)線通信模塊的兼容性測(cè)試中，發(fā)現(xiàn)該模塊在與部分智能網(wǎng)關(guān)連接時(shí)，出現(xiàn)頻繁掉線的問(wèn)題。聯(lián)華檢測(cè)通過(guò)對(duì)通信協(xié)議交互過(guò)程的深入分析，發(fā)現(xiàn)是該模塊對(duì)特定版本的智能網(wǎng)關(guān)通信協(xié)議支持不完善。廣州鹽霧可靠性測(cè)試