功率電子清洗劑對(duì) DBC 基板陶瓷層（多為 Al?O?、AlN 或 Si?N?）的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)取決于清洗劑成分：酸性清洗劑（pH<4）可能溶解 Al?O?（生成 Al??），堿性清洗劑（pH>12）對(duì) AlN 腐蝕明顯（生成 NH?和 AlO??），而中性清洗劑（pH6-8）及電子級(jí)清洗劑（含惰性溶劑）通常無(wú)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。測(cè)試方法包括：1. 浸漬試驗(yàn)：將陶瓷層樣品浸入清洗劑（85℃，24 小時(shí)），測(cè)質(zhì)量損失（腐蝕率 > 0.1mg/cm? 為有風(fēng)險(xiǎn)）；2. 表面形貌分析：用 SEM 觀察處理前后陶瓷表面，若出現(xiàn)細(xì)孔、裂紋或粗糙度（Ra）增加超 50%，則存在腐蝕；3. 絕緣性能測(cè)試：測(cè)量陶瓷層擊穿電壓，若較初始值下降 > 10%，說(shuō)明結(jié)構(gòu)受損；4. 離子溶出檢測(cè)：用 ICP-MS 分析清洗液中陶瓷成分離子（如 Al??、Si??），濃度 > 1ppm 提示腐蝕發(fā)生。通過(guò)以上測(cè)試可有效評(píng)估腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，確保清洗劑兼容性。通過(guò) RoHS/REACH 雙認(rèn)證，無(wú) VOC 揮發(fā)，呵護(hù)工人健康。山東功率模塊功率電子清洗劑產(chǎn)品介紹

功率電子清洗劑是否含鹵素成分，取決于具體產(chǎn)品配方。部分傳統(tǒng)溶劑型清洗劑為增強(qiáng)去污力，可能添加氯代烴、氟化物等鹵素化合物；而新型環(huán)保清洗劑多采用無(wú)鹵素配方，以醇類、酯類等替代。鹵素成分對(duì)精密電子元件危害明顯：其具有強(qiáng)腐蝕性，會(huì)破壞金屬鍍層（如銅、銀引腳）的鈍化膜，引發(fā)電化學(xué)腐蝕，導(dǎo)致焊點(diǎn)氧化、接觸不良；在高溫環(huán)境下，鹵素可能分解產(chǎn)生有毒氣體，侵蝕芯片封裝材料，影響器件絕緣性能；此外，鹵素殘留還會(huì)干擾元件的信號(hào)傳輸，尤其對(duì)高頻精密電路，可能導(dǎo)致阻抗異常。因此，清洗精密電子元件時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選用明確標(biāo)注 “無(wú)鹵素” 的清洗劑，避免因鹵素成分造成元件性能退化或壽命縮短。廣東中性功率電子清洗劑技術(shù)指導(dǎo)高效功率電子清洗劑，瞬間溶解污垢，大幅節(jié)省清洗時(shí)間。

水基清洗劑清洗功率模塊時(shí)，若操作不當(dāng)可能導(dǎo)致鋁鍵合線氧化，但若工藝規(guī)范則可有效避免。鋁鍵合線表面存在一層天然氧化膜（Al?O?），這層薄膜能保護(hù)內(nèi)部鋁不被進(jìn)一步氧化。水基清洗劑若pH值控制不當(dāng)（如堿性過(guò)強(qiáng)，pH＞9），會(huì)破壞這層氧化膜，使新鮮鋁表面暴露在水中，與氧氣、水分發(fā)生反應(yīng)生成疏松的氧化層，導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度下降甚至斷裂。此外，若清洗后干燥不徹底，殘留水分會(huì)加速鋁的電化學(xué)腐蝕，尤其在高溫高濕環(huán)境下，氧化風(fēng)險(xiǎn)更高。反之，選用pH值6.5-8.5的中性水基清洗劑，搭配添加鋁緩蝕劑的配方，可減少對(duì)氧化膜的侵蝕。同時(shí)，控制清洗溫度（通常40-60℃）、縮短浸泡時(shí)間，并采用熱風(fēng)烘干（溫度≤80℃）確保水分完全蒸發(fā)，就能在有效去除污染物的同時(shí)，保護(hù)鋁鍵合線不受氧化影響。編輯分享功率模塊清洗后如何檢測(cè)鋁鍵合線是否氧化？鋁緩蝕劑是如何保護(hù)鋁鍵合線的？不同類型的功率模塊對(duì)清洗劑的離子殘留量要求有何差異？

    清洗后IGBT模塊灌封硅膠出現(xiàn)分層，助焊劑殘留中的氯離子可能是關(guān)鍵誘因，其作用機(jī)制與界面結(jié)合失效直接相關(guān)。助焊劑中的氯離子（如氯化銨、氯化鋅等活化劑殘留）若清洗不徹底，會(huì)在基材（銅基板、陶瓷覆銅板）表面形成離子型污染物。氯離子具有強(qiáng)極性，易吸附在金屬/陶瓷界面，形成厚度約1-5nm的弱邊界層。灌封硅膠（如硅氧烷類）固化時(shí)需通過(guò)硅羥基（-Si-OH）與基材表面羥基（-OH）形成氫鍵或共價(jià)鍵結(jié)合，而氯離子會(huì)競(jìng)爭(zhēng)性占據(jù)這些活性位點(diǎn)，導(dǎo)致硅膠與基材的浸潤(rùn)性下降（接觸角從30°增至60°以上），界面附著力從＞5MPa降至＜1MPa，因熱循環(huán)（-40~150℃）中的應(yīng)力集中出現(xiàn)分層。此外，氯離子還可能引發(fā)電化學(xué)腐蝕微電池，在濕熱環(huán)境下（如85℃/85%RH）促進(jìn)基材表面氧化，生成疏松的氧化層（如CuCl?），進(jìn)一步削弱界面結(jié)合力。通過(guò)離子色譜檢測(cè)，若基材表面氯離子殘留量＞μg/cm?，分層概率會(huì)明顯上升（從＜1%增至＞10%）。需注意，分層也可能與硅膠固化不良、表面油污殘留有關(guān)，但氯離子的影響具有特異性——其導(dǎo)致的分層多沿基材表面均勻擴(kuò)展，且剝離面可見(jiàn)白色鹽狀殘留物（EDS檢測(cè)含高濃度Cl?）。因此，需通過(guò)強(qiáng)化清洗。 優(yōu)化配方，減少清洗劑揮發(fā)損耗，降低使用成本。

溶劑型功率電子清洗劑的閃點(diǎn)低于 60℃時(shí)會(huì)存在明顯**隱患。閃點(diǎn)是衡量液體易燃性的關(guān)鍵指標(biāo)，閃點(diǎn)越低，液體越易被點(diǎn)燃。當(dāng)閃點(diǎn)低于 60℃，清洗劑在常溫或稍高溫度下，其揮發(fā)的蒸氣與空氣混合就可能形成可燃?xì)怏w，遇到火花、靜電等火源會(huì)引發(fā)燃燒。尤其在封閉的清洗車間，揮發(fā)蒸氣易積聚，風(fēng)險(xiǎn)更高。按照**標(biāo)準(zhǔn)，電子清洗領(lǐng)域通常要求溶劑型清洗劑閃點(diǎn)不低于 60℃，若低于此值，需采取嚴(yán)格防爆措施，但仍難完全規(guī)避隱患，因此低閃點(diǎn)清洗劑已逐漸被高閃點(diǎn)或水基產(chǎn)品替代。專為新能源汽車 IGBT 模塊打造，清洗后大幅提升電能轉(zhuǎn)化效率。廣東中性功率電子清洗劑技術(shù)指導(dǎo)

獨(dú)特溫和配方，對(duì)電子元件無(wú)腐蝕，**可靠，質(zhì)量過(guò)硬有保障。山東功率模塊功率電子清洗劑產(chǎn)品介紹

清洗IGBT模塊的高鉛錫膏殘留，溶劑型清洗劑更適合。高鉛錫膏含鉛錫合金粉末（熔點(diǎn)約183℃）和助焊劑（以松香、有機(jī)酸為主），其殘留具有脂溶性強(qiáng)、易附著于陶瓷基板與金屬引腳縫隙的特點(diǎn)。溶劑型清洗劑（如改性醇醚或碳?xì)淙軇?duì)松香類有機(jī)物溶解力強(qiáng)，能快速滲透至IGBT模塊的柵極、源極引腳間隙，瓦解錫膏殘留的黏性結(jié)構(gòu)。且溶劑表面張力低（通常＜25mN/m），可深入0.1mm以下的細(xì)微縫隙，配合超聲波清洗（30-40kHz）能徹底剝離殘留，避免因清洗不凈導(dǎo)致的電路短路風(fēng)險(xiǎn)。水基清洗劑雖環(huán)保，但對(duì)脂溶性助焊劑的溶解力較弱，且高鉛錫膏中的鉛氧化物遇水可能形成氫氧化物沉淀，反而造成二次污染。此外，IGBT模塊的PCB板若防水性不足，水基清洗后易殘留水分，影響電氣性能。因此，針對(duì)高鉛錫膏殘留，溶劑型清洗劑更能滿足IGBT模塊的精密清洗需求。編輯分享山東功率模塊功率電子清洗劑產(chǎn)品介紹