膠帶粘貼法是一種簡單易行的測試鍍金層質(zhì)量的方法。用一種具有一定粘性的膠帶（如 3M 膠帶）粘貼在鍍金層表面，然后迅速將膠帶撕下，觀察鍍金層是否有剝落或者起皮現(xiàn)象。如果鍍金層能夠牢固地附著在底層金屬上，不會(huì)被膠帶粘下，說明附著力較好。這種方法適用于初步檢測鍍金層的附著力情況，對于裝飾性鍍金產(chǎn)品比較常用。也可用劃格法，使用專門的劃格刀具在鍍金層表面劃格，形成一定規(guī)格的方格圖案（如劃成 1mm×1mm 的小方格），然后用膠帶粘貼在劃格區(qū)域并撕下，觀察方格內(nèi)鍍金層的剝落情況。根據(jù)剝落的方格數(shù)量來判斷附著力的等級。這種方法比較精確，常用于對附著力要求較高的產(chǎn)品，如電子元件、工業(yè)設(shè)備部件等的鍍金層檢測。

如果工件表面在鍍金前存在油污、銹跡、灰塵或其他雜質(zhì)，會(huì)影響鍍金層的沉積。例如，油污會(huì)阻礙電流在工件表面的均勻分布，使得在有油污的區(qū)域鍍金層難以形成或者形成的厚度較薄，而其他清潔區(qū)域則正常沉積，導(dǎo)致厚度不均勻。工件表面粗糙度不一致也會(huì)引起鍍金層厚度不均勻。粗糙的表面實(shí)際表面積比光滑表面大，在電鍍過程中，金屬離子在粗糙區(qū)域的沉積速度可能與光滑區(qū)域不同。比如，經(jīng)過不同程度打磨的工件，打磨較粗糙的部分會(huì)比打磨精細(xì)的部分沉積更多的金離子，造成鍍金層厚度差異。