激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進(jìn)行點(diǎn)射鉆孔，也能進(jìn)行即時(shí)鉆孔，以減少對系統(tǒng)運(yùn)動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復(fù)性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)孔。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。進(jìn)口超精密鏡頭夾持器

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件，可精確測量半導(dǎo)體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來嚴(yán)格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì)，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。高精度超精密分配板超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題?？偟膩碚f，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。

超精密加工技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用場景，以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域：1.光學(xué)和光電子學(xué)領(lǐng)域·精密光學(xué)元件制造：用于制造照相機(jī)鏡頭、透鏡、天文望遠(yuǎn)鏡等精密光學(xué)元件。超精密加工技術(shù)能夠明顯提升光學(xué)元件的表面質(zhì)量和精度，從而提高成像質(zhì)量和光學(xué)性能?！す怆娖骷圃欤涸诠怆娮訉W(xué)領(lǐng)域，超精密加工技術(shù)還用于制造控制光電器件，如激光微加工和激光雕刻等，滿足高精度、高復(fù)雜度的加工需求。2.航空航天工業(yè)·發(fā)動機(jī)零部件制造：超精密加工技術(shù)能夠制造出發(fā)動機(jī)的精密零部件，如渦輪葉片、軸承等，這些零部件需要極高的精度和表面質(zhì)量以保證發(fā)動機(jī)的性能和壽命?！ず娇战Y(jié)構(gòu)件：在航空器的制造過程中，超精密加工技術(shù)也用于制造各種結(jié)構(gòu)件，如機(jī)身、機(jī)翼等，確保航空器的整體性能和**性。3.生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域·人造植入物制造：如人工關(guān)節(jié)、骨板等，超精密加工技術(shù)能夠制造出高精度、高生物相容性的植入物，提高患者的**效果和生活質(zhì)量?！?*器械制造：在**器械的制造過程中，超精密加工技術(shù)也發(fā)揮著重要作用，如制造高精度的手術(shù)器械、診斷設(shè)備等。由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。

為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心**基礎(chǔ)上，與機(jī)床生產(chǎn)商共同開發(fā)了自動化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了無人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細(xì)致的花紋，并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。半導(dǎo)體超精密微孔

當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時(shí)，就會需要使用到超精密加工的技術(shù)。進(jìn)口超精密鏡頭夾持器

微泰憑借30年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù)，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（LCD）這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料，沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。進(jìn)口超精密鏡頭夾持器