光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 與電子集成電路類(lèi)似，但不同的是電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而光子集成電路集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測(cè)器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。集成光子學(xué)可較廣地應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)通訊，激光雷達(dá)系統(tǒng)的自動(dòng)駕駛技術(shù)和YL領(lǐng)域中的移動(dòng)感應(yīng)設(shè)備等。而光子集成電路這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，尤其是微型光子組件應(yīng)用，可以很大程度縮小復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)的尺寸并降低成本。光子集成電路的關(guān)鍵技術(shù)還在于連接接口，例如光纖到芯片的連接，可以有效提高集成度和功能性。類(lèi)似于這種接口的制造非常具有挑戰(zhàn)性，需要權(quán)衡對(duì)準(zhǔn)、效率和寬帶方面的種種要求。

Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系統(tǒng)把雙光子聚合技術(shù)融入強(qiáng)大了3D打印工作流程，實(shí)現(xiàn)了各種不同的打印方案。雙光子聚合技術(shù)用于3D微納結(jié)構(gòu)的增材制造，可以通過(guò)激光直寫(xiě)而避免使用昂貴的掩模版和復(fù)雜的光刻步驟來(lái)創(chuàng)建3D和2.5D微結(jié)構(gòu)制作。PhotonicProfessionalGT2系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精度上限的3D打印，突破了微納米制造的限制。該打印系統(tǒng)的易用性和靈活性的特點(diǎn)配以比較廣的打印材料選擇使其成為理想的實(shí)驗(yàn)研究?jī)x器和多用戶(hù)設(shè)施。我們的3D微納加工技術(shù)可以滿(mǎn)足您對(duì)于制作亞微米分辨率和毫米級(jí)尺寸的復(fù)雜微機(jī)械元件的要求。3D設(shè)計(jì)的多功能性對(duì)于制作復(fù)雜且響應(yīng)迅速的高精度微型機(jī)械，傳感器和執(zhí)行器是至關(guān)重要的。