常見半導(dǎo)體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導(dǎo)體砷化鎵(gaas)等;摻雜或制成其化合物半導(dǎo)體材料硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(sb)等其硅常用種半導(dǎo)體材料
有下共同特點(diǎn):
1.半導(dǎo)體導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間
2.半導(dǎo)體受外界光和熱刺激時(shí)其導(dǎo)電能力會有顯著變化
3.純凈半導(dǎo)體加入微量雜質(zhì)其導(dǎo)電能力會急劇增強(qiáng)
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