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  • 熱風(fēng)**在主板上起到什么主作用,詳細(xì)一下。

    懸賞分:20|
    熱風(fēng)**和BGA焊接都有什么區(qū)別,不同處?請(qǐng)師父們說說
    知識(shí)庫標(biāo)簽: |列兵
    熱風(fēng)槍還有一個(gè)名字叫解焊機(jī),解焊嘛,是用來取下主板上的零件的,芯片用烙鐵比較難取,用熱風(fēng)槍整體加熱取下芯片就很簡單,上芯片也很簡單,對(duì)差不多正吹上在撥正就可以,我以前是在華碩做手焊的,做的多的話不是什么問題,烙鐵手法多熱風(fēng)槍沒有什么難的,注意好時(shí)間熱風(fēng)槍危險(xiǎn)容易弄糊主板,我懂的也不多,BGA焊接大都是焊接內(nèi)腳芯片,內(nèi)腳芯片和外腳芯片的區(qū)別是內(nèi)腳芯片焊接的時(shí)候要在芯片內(nèi)部銅點(diǎn)上植錫球(我的理解)有些內(nèi)腳芯片上是自帶錫球的,外腳芯片直接可以用烙鐵拉焊,內(nèi)腳芯片放到主板上看不到芯片腿,需要用BGA機(jī)臺(tái),可以這么說電腦主板,除了CPU插槽和南北橋三個(gè)以外,所有部件都可以用熱風(fēng)槍來裝(單只貼片元器件)BGA機(jī)臺(tái)作業(yè)的話在華碩叫做砍橋,我也見過用熱風(fēng)槍裝南橋的砍球(個(gè)人認(rèn)為是南橋上不帶小電容電阻,北橋容易把上面的零件吹飛)熱風(fēng)槍掌握好時(shí)間段的話是最有效,效率最高的焊接工具(焊接芯片成功率低),BGA機(jī)臺(tái)沒什么技術(shù)含量,用到他的時(shí)候主板已經(jīng)報(bào)廢一半了,烙鐵才是最牛逼的焊接工具,用烙鐵裝HDMI接口,補(bǔ)主板銅點(diǎn),補(bǔ)主板連線才是手焊最高境界,希望能幫到你
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