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pcb鉆頭屬于切削行種因此原理與般切削大致相同；般而言有二運算公式鉆孔上廣泛地被運用：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二公司各單位:
⑴R.P.M=鉆針旋轉(zhuǎn)速度轉(zhuǎn)/分即每分鐘有幾轉(zhuǎn)（Revolution Per Minute）
⑵S.F.M=表面切削速度尺/分即每分鐘鉆針上刀口板子表面上切削距離或長度（Surface Feet Per Minute）
⑶D：鉆頭直徑（Diameter）
⑷I.P.M：進刀速寸/分每分鐘進刀深度有多少寸（Inch Per Minute）
⑸Chipload：進刀量㏕/轉(zhuǎn)每轉(zhuǎn)周進刀深度有多少㏕與此簡單介紹R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之來源
鉆孔作業(yè)轉(zhuǎn)速與進刀速搭配對孔壁質(zhì)量有決定因素至影響鉆頭使用壽命與鉆軸spindle使用壽命因此何找出轉(zhuǎn)速與進刀速佳搭配條件實鉆孔室大責(zé)任
般而言從孔壁切片情況約略看出轉(zhuǎn)速與進刀速搭配好與壞尚若二者搭配好則孔壁會產(chǎn)生孔壁粗糙（roughness）,膠渣（smear）、毛頭（burr）釘頭（nailhead）有些工廠沒有孔壁切片設(shè)備對鉆孔條件之設(shè)定否適當此提供些簡易斷別方式：
⑴從R.P.M及Chipload之條件概略判斷鉆孔時溫度升降情況般言之當R.P.M增加時所增加動能會使鉆頭與孔壁所摩擦產(chǎn)生熱也隨之增加又當Chipload減低使也因鉆頭停留孔壁時間增多（積熱膠渣形成主要因素）
⑵從鉆頭磨耗情況來判斷所使用R.P.M及Chipload否恰當：
（a） 若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時表示所采用Chipolad太高了
（b） 若由鉆頭檢驗器發(fā)現(xiàn)鉆頭刃唇（cutting lip）過份磨耗則表示所采用R.P.M太高通常般建議所采用條件下：
對雙面板S.F.M約500至600之間
對多層板S.F.M約控制550至600之間
而Chipolad則設(shè)定2㏕/rev至4㏕/rev之間
當從量產(chǎn)觀點視之較高Chipolad增加量產(chǎn)對鉆頭使用壽命欲需冒險試之斷了鉆頭反而使鉆頭成本增加；另外對大鉆頭而言太高Chipolad對鉆孔機鉆軸spindle之Trust End plate也會造成磨耗導(dǎo)致spinle常需送修
因此求得良好孔壁質(zhì)量降低鉆頭耗用成本延長鉆孔機壽命必須投入大心力去研究鉆孔條件設(shè)定