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幫定即BONDING,就是COB技術(shù),中文為"覆晶結(jié)合技術(shù)"
貼片:就是把IC放在PCB板上的這個(gè)過(guò)程,先須點(diǎn)膠,貼好后還要進(jìn)爐烘烤.
幫定:就是通過(guò)BONDING MACHINE將IC和PCB板通過(guò)特制的AL WIRE通過(guò)超聲波振動(dòng)使其連接起來(lái),形成具有相印功能的電路.
測(cè)試:包括目視和功能測(cè)試,就是通過(guò)對(duì)外觀我功能進(jìn)行檢查,檢出是否有不良品,良品進(jìn)入一工序.
封膠:把良品用黑膠(環(huán)氧樹(shù)脂)封裝起來(lái),并烘干,讓其線路受到保護(hù).
關(guān)于你說(shuō)的后焊,就是后面有關(guān)SMT元件的焊接了,那又是另外一個(gè)工藝流程了.
一臺(tái)幫定機(jī)ASM公司的大約二十萬(wàn)左右,根據(jù)你所選擇的公司和型號(hào)價(jià)格有較大差異.
希望我的回答對(duì)你有所幫助!
對(duì)不起,我也不是全能的,對(duì)塑膠領(lǐng)域不太清楚,我想你以此再另立一個(gè)標(biāo)題提問(wèn)可能會(huì)更好.