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1樓
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
標(biāo)準(zhǔn)：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
知識(shí)庫標(biāo)簽：
|列兵
